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              產品表面處理工藝
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              金鍍層主要鍍在鎳鍍層上,鎳鍍層(低應力鎳、半光亮鎳、光亮鎳、化學鎳)3~8.9μm,作為金和銅、鐵之間的阻擋層,主要作用是防止金與銅、鐵之間相互擴散。底鍍層的亮度和整平情況對改善薄金層亮度有明顯作用。金也可鍍在銅、黃銅等基體上,但長期使用后銅會擴散到金鍍層,失去金鍍層的作用。對鋼、銅、銀及其合金基體而言,金鍍層為陰極性鍍層。鍍層的孔隙影響其防護性能。
              根據預鍍零件基體材料的不同,鍍金工藝過程也稍有差異。在銅和銅合金上需要鍍上→層光亮鎳→閃鍍金→鍍金;在鐵及鐵合金基體上需要鍍氰化銅→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金或鍍暗鎳→光亮鍍鎳→閃鍍金→鍍金;在不銹鋼上鍍金需要進行活化處理,迅速水洗后再閃鍍金;對于鎳或高鎳合金上鍍金需要用閃鍍鎳后迅速水洗再閃鍍金。閃鍍金的目的是使鍍金與基體的結合良好,常采用酸性溶液,用蒸餾水清洗后再鍍金。閃鍍金對厚度超過5μm的鍍金層尤為重要。

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